無鉛錫膏
無鉛焊膏 (Lead-Free Solder Paste)
依照IPC及JIS等標準研發，完全符合RoHS指令要求。采用環保型助焊劑與低氧化的球形焊料合金焊粉配制而成，具有連續印刷時間長，脫膜性能好，潤濕性強、焊點飽滿光亮等優點。特殊的配方設計保證了膏體在室溫下不易揮發，具有極高的觸變性能和粘性保持時間。本司錫膏焊后殘留少，外觀透明，絕緣阻抗高，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能。
? 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
? 寬松的回流工藝窗口
? 在PCB鍍層上表現優良的潤濕性
? ＢＧＡ焊點中能保持低的空洞率
? 透明的松香殘留物及極低的錫珠產生率
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牌號 |
P-YT20031 |
P-YT20032 |
P-YT20033 |
P-YT20051 |
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合金成份 Alloy Composition |
Sn-3.0Ag-0.5Cu-RE |
Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE |
Sn-1.0Ag-0.5Cu-RE |
Sn-58Bi |
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粉未粒度 Particle Size |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
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絕緣阻抗 Insulation resistance (Ω.㎝) |
>1×1012 |
>1×1012 |
>1×1012 |
>1×1012 |
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殘留物腐蝕性 Corrosion of residue |
未發生 No corrosion |
未發生 No corrosion |
未發生 No corrosion |
未發生 No corrosion |
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熔點(℃) Melting Point |
217~219 |
217~227 |
217~224 |
139 |
注:我司還備有其它粉未粒度及特殊配方的錫膏產品供客戶選擇.詳情請向我司咨詢！