錫球
發(fā)布時間：2013-12-10 20:19:00 點擊：
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錫球特點
本產(chǎn)品的純度和圓球度均非常高，適用于BGA，CSP等尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
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錫球合金成份
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合金成分
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熔點(℃)
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用途
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固相線
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液相線
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Sn63/Pb37
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183
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183
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常用錫球
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Sn62/Pb36/Ag2
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179
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179
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用于含銀電極元件的焊接
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Sn10/Pb90
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268
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300
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無鉛焊接
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Sn96.5/Ag3.5
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221
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221
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無鉛焊接
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Sn95.5/Ag4/Cu0.5
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217
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217
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無鉛焊接
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Sn96.5/Ag3/Cu0.5
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217
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217
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無鉛焊接
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錫球型號、包裝
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直徑（mm）
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公差（mm）
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真圓度（mm）
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粒 / 瓶
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克 / 瓶（凈重）
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0.25
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±0.010
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＜0.008
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100萬粒
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68.92g
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0.30
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±0.010
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＜0.010
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100萬粒
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119.05g
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0.35
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±0.010
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＜0.010
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100萬粒
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189.02g
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0.40
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±0.012
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＜0.011
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50萬粒
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141.50g
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0.45
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±0.012
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＜0.012
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50萬粒
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200.85g
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0.50
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±0.015
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＜0.013
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25萬粒
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137.80g
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0.55
|
±0.015
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＜0.015
|
25萬粒
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188.10g
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0.60
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±0.018
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＜0.016
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25萬粒
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238.08g
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0.65
|
±0.018
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＜0.018
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25萬粒
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303.11g
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0.70
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±0.020
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＜0.019
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25萬粒
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378.52g
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0.76
|
±0.020
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＜0.020
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25萬粒
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484.45g
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0.889
|
±0.025
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＜0.025
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12.5萬粒
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387.66g
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錫球物理參數(shù)
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物理特性
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熔點
（℃）
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密度
（mg/cm3）
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導(dǎo)電性
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熱膨脹系數(shù)
in/in
℃@20℃
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導(dǎo)熱性
w/cm
℃@85℃
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抗剪強(qiáng)度PSI
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抗張強(qiáng)度PSI
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Sn63/Pb37
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183
|
8.38
|
11.46
|
25.2
|
0.5
|
6200
|
7500
|
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Sn62/Pb36/Ag2
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179
|
8.42
|
11.85
|
27.1
|
0.5
|
7540
|
7540
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